让设备"秒懂"需求!移远新一代AI算力智能模组SH603FC硬核来袭
上海2026年3月11日 /美通社/ -- 3月11日,在embedded world 2026期间,移远通信宣布,正式发布基于MediaTek平台G520芯片的新一代支持AI算力智能模组SH603FC系列。 作为移远首款搭载此平台的高性能模组,SH603FC系列提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、AP三个版本,为工业、机器人、智慧商业、车载后装娱乐设备及边缘计算等多元场景打造一体化智能硬件底座,助力各行业实现数字化转型与智能化升级。 硬核性能,筑牢万物智联根基 SH603FC系列搭载A78+A55的CPU架构,采用台积电6nm工艺,集成高性能AI处理单元,可在本地高效完成人脸识别、商品检测、行...